从辅助系统到核心系统，国产AMHS厂商谁能率先规模化应用？,amhs设备

来源：环球网

【环球网财经综合报道】2020年以来，以国家大基金、税收优惠等政策为支撑，叠加外部技术封锁与国内晶圆厂扩产需求拉动，我国半导体行业国产化进度逐步从单点突破迈向全链协同。

综合中国半导体行业协会 (CSIA)、赛迪顾问 2025 年半导体产业发展报告数据，28nm及以上成熟制程率先实现国产化，自给率达60%；刻蚀、清洗、薄膜沉积等设备及8英寸硅片等材料国产化率突破50%，先进封装在Chiplet等领域达国际先进水平，长江存储、长电科技（600584.SH）等龙头企业崛起。上述各环节取得的成果使得整体国产化率从2020年不足20%提升至2025年45%左右，芯片出口于2024年成为我国第一大出口商品，自主可控能力显著增强。

在此背景下，未来几年伴随我国半导体产业向5nm/3nm等先进制程加速突破的确定性趋势，受益于在产能、效率及良率几个关键指标方面均可以发挥关键作用，AMHS（自动物料搬运系统）已从历史阶段的辅助工具升级为决定先进制程可行性的核心基础设施。

AMHS应用贯穿从硅片投入到出厂制造全流程

根据公开资料，AMHS即自动物料搬送系统，一般特指在洁净室环境下，通过软件系统的控制和调度，按照生产系统的指令，实现物料在生产线工序间的自动搬运、缓冲存放的系统，其中，天车系统是核心，也是技术门槛最高的系统，广泛应用于半导体晶圆制造厂、半导体封装测试厂、显示面板厂等领域，其性能高低已成为影响电子信息制造厂尤其是晶圆制造厂产线效率和良率的重要因素。

不难看出，AMHS的应用贯穿半导体制造从硅片投入、晶圆加工、成品封装测试直至出厂的制造全流程。近几年在我国半导体行业发展过程中集中解决了12英寸晶圆的不可人工搬运、超复杂工艺的精准流转、大规模生产的效率瓶颈三大核心问题。作为多学科交叉领域，AMHS系统的开发和制造需要对精密机械设计、高级软件算法、实时调度系统以及先进的运动控制与定位技术有深入理解和独特创新能力，具有高技术壁垒。

近10年，随着我国半导体产业扩张与国产化替代浪潮，中国AMHS行业发展可分为两大阶段：2020年以前处于被日本大福、村田机械九成垄断、本土企业代理加少量单体设备研发的完善阶段；而进入2020年以来，以成川科技、弥费科技、新施诺、合肥欣奕华等企业在细分领域取得不同成果和突破，AMHS从机械搬运向智能一体化转型。整体实现了从依赖进口到自主研发、从单点突破到整线交付、从可用到可靠的跨越式发展。

根据赛迪顾问报告显示，中国AMHS行业市场规模由2016年的不足10亿元增长至2024年的86.9亿元，年复合增长率高达38%。

产业资金锚定AMHS三大核心痛点，合肥开启国产化“试验田”

当前AMHS市场面临技术壁垒高、进口设备成本高服务响应滞后以及先进制程下各项数据精度需求持续升级三大核心痛点。这点在产投之城合肥的投资方向上亦可得到验证，其延续过往“资本+产业+场景”的成功范式，在AMHS领域投资整体围绕长鑫存储12英寸晶圆厂扩产，月产能从8万增至12万片所需的巨大AMHS需求，精准布局国产化替代。以合肥建投、产投、兴泰为核心资本力量，聚焦成川科技、合肥欣奕华、新施诺三大AMHS企业，通过融资赋能、项目落地以及场景验证三管齐下，加速AMHS国产化进程，支撑长鑫存储等本地芯片巨头的自主可控发展。

具体来看，合肥建投聚焦龙头企业，兼顾技术突破与场景协同，主要投资案例有成川科技B轮、新施诺A+轮；合肥产投则侧重本地企业孵化，解决研发资金瓶颈，代表投资案例成川科技B轮、合肥欣奕华多轮融资；合肥兴泰、包河创投作为资本赋能和产业配套的角色参与了成川科技B轮、半导体产业基金等，上述投资方向及产业基金侧重均印证了AMHS行业在技术突破、本地化运营方面的重点发力。

成川科技单笔融资斩获合肥三大产业基金

从AMHS赛道被投企业情况来看，合肥欣奕华作为合肥本地龙头企业，近年来深耕面板与半导体行业，并享受合肥科技创新政策专项支持；而成川科技和新施诺作为从苏州引入的外地企业，将在合肥这片沃土下充分发挥各自细分领域优势。

值得关注的是，上述企业中的成川科技仅B轮单笔融资同时获得合肥建投、合肥产投、合肥兴泰三大产业基金青睐。根据官方信息，2025年10月份，成川科技（苏州）有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资，由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。

公开资料显示，2022年成川科技12寸先进封装线AMHS整线项目通过验收，成为国内首个实现国产AMHS整线交付并获终验的案例；此后，成川科技延续“从封测到晶圆制造”的拓展路径，先在封测、碳化硅等细分领域积累客户，2024年成功切入12寸晶圆厂市场，拿下核心生产场景订单；目前成功服务长电科技、华天科技等封测龙头企业，并拿下12寸FAB厂、12寸HBM厂整线订单，形成“交付-验收-复购”的良性循环。

相比部分企业侧重软件集成的业务模式，成川科技实现了“软硬件全自研+整线交付”的闭环能力，且在实际项目中获得应用和验证，其天车4.0&软件2.0迭代完成，性能指标接近国际先进水平。作为整线交付标杆企业，截至2025年12月成川科技已获整线订单19个，天车轨道30000+米，天车数量500+台，其中已完成11个整线项目验收，累计交付轨道22000+米，OHT250+台。另据江苏省新质生产力促进中心正式公示的2025年江苏省潜在独角兽企业名单显示，成川科技已连续三年蝉联该榜单。

业内人士表示，与合肥半导体产业从成熟制程向先进制程演进的节奏高度匹配，区别于行业内直接攻坚高端晶圆厂的激进策略，成川科技先在封测、碳化硅等细分领域积累客户与案例，降低市场验证门槛，再逐步向技术门槛更高的前道晶圆制造领域进军，可以有效控制技术迭代与市场信任风险并实现了快速规模化落地，有望率先成为晶圆厂规模化应用的AMHS厂商。

而合肥作为领先的风投城市与长鑫存储的核心生产基地，协同三家产业基金集中赋能成川科技，是基于产业链补短板、本土需求匹配、技术路径契合、产投生态协同四大战略考量的精准布局，有望成为其战略卡位半导体AMHS 国产化的关键落子。